基本信息:
- 专利标题: 계측 시스템 및 계측 방법
- 专利标题(英):Metrology systems and methods
- 专利标题(中):计量系统与方法
- 申请号:KR1020127008652 申请日:2010-09-01
- 公开(公告)号:KR1020120073270A 公开(公告)日:2012-07-04
- 发明人: 칸델다니엘 , 레빈스키블라디미르 , 스비저알렉산더 , 셀릭슨조엘 , 힐앤드류 , 바차오하드 , 마나쎈암논 , 추앙융호알렉스 , 셀라일란 , 마코비쯔모쉬 , 네그리다리아 , 로템에프라임
- 申请人: 케이엘에이-텐코 코포레이션
- 申请人地址: One Technology Drive, Milpitas, CA *****, U.S.A.
- 专利权人: 케이엘에이-텐코 코포레이션
- 当前专利权人: 케이엘에이-텐코 코포레이션
- 当前专利权人地址: One Technology Drive, Milpitas, CA *****, U.S.A.
- 代理人: 김태홍
- 优先权: US12/872,988 2010-08-31; US61/239,699 2009-09-03
- 国际申请: PCT/US2010/047539 2010-09-01
- 国际公布: WO2011028807 2011-03-10
- 主分类号: H01L21/66
- IPC分类号: H01L21/66
摘要:
다양한 계측 시스템 및 방법이 제공된다.
摘要(英):
The various measurement systems and methods are provided.
公开/授权文献:
- KR101800471B1 계측 시스템 및 계측 방법 公开/授权日:2017-11-22
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
H | 电学 |
--H01 | 基本电气元件 |
----H01L | 半导体器件;其他类目未包含的电固体器件 |
------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
--------H01L21/66 | .在制造或处理过程中的测试或测量 |