基本信息:
- 专利标题： 웨이퍼 지지 지그, 및 이를 구비한 종형 열처리용 보트 그리고 웨이퍼 지지 지그의 제조 방법
- 专利标题（英）：Wafer supporting jig, vertical heat treatment boat including the same, and manufacturing method of wafer supporting jig
- 专利标题（中）：散热器支架，垂直式热处理船及其制造方法
- 申请号：KR1020097022939 申请日：2008-04-14
- 公开(公告)号：KR1020100016158A 公开(公告)日：2010-02-12
- 发明人： 고바야시,타케시
- 申请人： 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤
- 申请人地址： *-*, Ohtemachi *-chome, Chiyoda-ku, Tokyo, Japan
- 专利权人： 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤
- 当前专利权人： 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤
- 当前专利权人地址： *-*, Ohtemachi *-chome, Chiyoda-ku, Tokyo, Japan
- 代理人： 특허법인씨엔에스
- 优先权： JPJP-P-2007-120922 2007-05-01
- 国际申请： PCT/JP2008/000977 2008-04-14
- 国际公布： WO2008136181 2008-11-13
- 主分类号： H01L21/687
- IPC分类号： H01L21/687 ; H01L21/324
摘要：
A wafer supporting jig having a supporting surface for supporting a wafer to be treated while the wafer to be treated is mounted thereon at least during heat treatment. The skewness Rof the supporting surface for supporting the wafer to be treated is 0
摘要（中）：
至少在热处理期间，具有用于支撑待处理晶片的支撑表面的晶片支撑夹具被安装在其上。 用于支撑待处理晶片的支撑表面的偏斜度Rof为0
公开/授权文献:
- KR101376489B1 웨이퍼 지지 지그, 및 이를 구비한 종형 열처리용 보트 그리고 웨이퍼 지지 지그의 제조 방법 公开/授权日：2014-03-25
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/67 | .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置 |
| ----------H01L21/683 | ..用于支承或夹紧的 |
| ------------H01L21/687 | ...使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子 |