基本信息:
- 专利标题： 전력 반도체 칩
- 专利标题（英）：Power Semiconductor Chip
- 申请号：KR1020170143883 申请日：2017-10-31
- 公开(公告)号：KR102008277B1 公开(公告)日：2019-08-07
- 发明人： 박태영
- 申请人： 현대오트론 주식회사
- 申请人地址： 서울특별시 강남구 테헤란로***길 **(삼성동)
- 专利权人： 현대오트론 주식회사
- 当前专利权人： 현대오트론 주식회사
- 当前专利权人地址： 서울특별시 강남구 테헤란로***길 **(삼성동)
- 代理人： 김남식; 이인행; 김한
- 主分类号： H01L23/58
- IPC分类号： H01L23/58 ; H01L23/52 ; H01L29/739 ; H01L29/70
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/58 | .其他组不包含的，用于半导体器件的电结构装置 |