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专利标题：
반도체 어셈블리 및 반도체 어셈블리를 제조하는 방법
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- 专利标题（英）：SEMICONDUCTOR ASSEMBLY AND METHOD OF MAKING SAME
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申请号：KR1020197003365
申请日：2017-07-20
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公开(公告)号：KR102007026B1
公开(公告)日：2019-08-05
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发明人：
김,다니엘대익
, 푸,지
, 알드레트,마누엘
, 김,종해
, 윤,창한호비
, 베디,데이비드프랜시스
, 주오,쳉지에
, 벨리즈,마리오프란시스코
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申请人：
퀄컴 인코포레이티드
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申请人地址：
**** Morehouse Drive, San Diego, CA *****-****, U.S.A.
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专利权人：
퀄컴 인코포레이티드
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当前专利权人：
퀄컴 인코포레이티드
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当前专利权人地址：
**** Morehouse Drive, San Diego, CA *****-****, U.S.A.
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代理人：
특허법인 남앤남
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优先权：
US15/233,902 2016-08-10
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国际申请：
PCT/US2017/043127 2017-07-20
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国际公布：
WO2018031213 2018-02-15
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主分类号：
H01L23/00
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IPC分类号：
H01L23/00
; H01L23/48
; H01L23/528
; H01L23/31
; H01L23/367
; H01L23/498
