基本信息:
- 专利标题： 관통형 ＴＧＶ 금속 배선 형성 방법
- 专利标题（英）：Method for Processing Metallization in Through Type Through Glass Via
- 申请号：KR1020170083491 申请日：2017-06-30
- 公开(公告)号：KR101980871B1 公开(公告)日：2019-05-23
- 发明人： 백경욱 , 이한민 , 이세용 , 박종호
- 申请人： 한국과학기술원
- 申请人地址： 대전광역시 유성구 대학로 ***(구성동)
- 专利权人： 한국과학기술원
- 当前专利权人： 한국과학기술원
- 当前专利权人地址： 대전광역시 유성구 대학로 ***(구성동)
- 代理人： 오위환; 정기택
- 主分类号： H01L23/538
- IPC分类号： H01L23/538 ; H01L23/15 ; H01L23/48 ; H01L21/285
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/538 | ..制作在绝缘衬底上或内的多个半导体芯片间的互连结构 |