基本信息:
- 专利标题： LED용 수지 부착 리드 프레임, 반도체 장치, 반도체 장치의 제조 방법 및 LED용 수지 부착 리드 프레임의 제조 방법
- 专利标题（英）：KR101867106B1 - Resin-attached leadframe for led, semiconductor device, method for manufacturing semiconductor device and method for manufacturing resin-attached leadframe for led
- 申请号：KR1020127025663 申请日：2011-03-30
- 公开(公告)号：KR101867106B1 公开(公告)日：2018-06-12
- 发明人： 오다카즈노리 , 사카모토아키라 , 무라타요시노리 , 카와이켄자부로 , 스즈키코이치 , 오이시메구미
- 申请人： 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤
- 申请人地址： 일본 도쿄도 신쥬쿠쿠 이치가야 가가쵸 *쵸메*반*고
- 专利权人： 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤
- 当前专利权人： 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤
- 当前专利权人地址： 일본 도쿄도 신쥬쿠쿠 이치가야 가가쵸 *쵸메*반*고
- 代理人： 장수길; 이중희
- 优先权： JPJP-P-2010-078854 2010-03-30; JPJP-P-2010-162086 2010-07-16; JPJP-P-2010-167298 2010-07-26
- 国际申请： PCT/JP2011/058042 2011-03-30
- 国际公布： WO2011122665 2011-10-06
- 主分类号： H01L33/60
- IPC分类号： H01L33/60 ; H01L33/20 ; H01L33/46 ; H01L33/50 ; H01L33/56 ; H01L33/62
摘要：
LED용리드프레임또는기판(10)은, LED 소자(21)를적재하는적재면(11a)을갖는본체부(11)를구비하고있다. 본체부(11)의적재면(11a)에는, LED 소자(21)로부터의광을반사하기위한반사층으로서기능하는반사용금속층(12)이형성되어있다. 반사용금속층(12)은, 백금과은의합금또는금과은의합금을포함한다. 반사용금속층(12)에의해, LED 소자(21)로부터의광을효율적으로반사함과함께, 가스에의한부식을억제해서 LED 소자(21)로부터의광의반사특성을유지하는것이가능하다.
摘要（英）：
LED lead frame or a substrate (10) is provided with a body portion 11 having a mounting surface (11a) intended to carry the LED element 21. Mounting surface (11a) of the main body 11, there is a reflective metal layer 12 that functions as a reflecting layer for reflecting the light from the LED element 21 is formed. The reflection metal layer 12 may include platinum and alloys of silver or of gold and silver alloy. With the box by a reflection metal layer 12, the reflection light from the LED elements 21 more efficiently, it is possible to suppress corrosion by the gas maintaining the light reflection property from the LED element 21.
公开/授权文献:
- KR1020130007592A ＬＥＤ용 리드 프레임 또는 기판, 반도체 장치, 및 ＬＥＤ용 리드 프레임 또는 기판의 제조 방법 公开/授权日：2013-01-18