基本信息:
- 专利标题： 패턴의 형성방법, 및 상기 방법을 이용한 촉매 및 전자 소자
- 专利标题（英）：Method for forming a pattern, and catalyst and electronic device using the method
- 专利标题（中）：使用该方法形成图案和催化剂的方法和电子装置
- 申请号：KR1020130081790 申请日：2013-07-11
- 公开(公告)号：KR101684578B1 公开(公告)日：2016-12-08
- 发明人： 정택동 , 임성열
- 申请人： 서울대학교산학협력단 , 재단법인 멀티스케일 에너지시스템 연구단
- 申请人地址： 서울특별시 관악구 관악로 * (신림동)
- 专利权人： 서울대학교산학협력단,재단법인 멀티스케일 에너지시스템 연구단
- 当前专利权人： 서울대학교산학협력단,재단법인 멀티스케일 에너지시스템 연구단
- 当前专利权人地址： 서울특별시 관악구 관악로 * (신림동)
- 代理人： 리앤목특허법인
- 主分类号： C25D7/06
- IPC分类号： C25D7/06 ; C25D21/12 ; C25D3/02
A pattern forming method, and provide a catalyst and the electronic device using the method. Forming methods of the pattern preparing a substrate comprising a photoconductive material layer (photoconductive material layer) and an oxide layer are sequentially on a surface; Contacting the electrolyte solution in the region to form the pattern on the oxide layer of the substrate; The step of connecting the first electrode and a second electrode connected to a power source to the substrate and the electrolyte, respectively; And a; and the step of irradiating selectively a light source to the electrolytic solution to form a pattern on the oxide layer of the substrate by applying a voltage to the first electrode or the second electrode directly.
公开/授权文献:
- KR1020150007606A 패턴의 형성방법, 및 상기 방법을 이용한 촉매 및 전자 소자 公开/授权日：2015-01-21
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C25 | 电解或电泳工艺；其所用设备 |
| ----C25D | 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置 |
| ------C25D7/00 | 以施镀制品为特征的电镀 |
| --------C25D7/06 | .丝；带；箔 |