基本信息:
- 专利标题： 단열 층을 구비하여 조립된 전자 장치
- 专利标题（英）：Electronic devices assembled with thermally insulating layers
- 专利标题（中）：装配有绝热层的电子器件
- 申请号：KR1020147014621 申请日：2012-11-09
- 公开(公告)号：KR101487147B1 公开(公告)日：2015-01-28
- 发明人： 응우엔,마이,누 , 브랜디,제이슨
- 申请人： 헨켈 아이피 앤드 홀딩 게엠베하
- 申请人地址： Henkelstr. **, ***** Duesseldorf, GERMANY
- 专利权人： 헨켈 아이피 앤드 홀딩 게엠베하
- 当前专利权人： 헨켈 아이피 앤드 홀딩 게엠베하
- 当前专利权人地址： Henkelstr. **, ***** Duesseldorf, GERMANY
- 代理人： 양영준; 윤종복; 위혜숙
- 优先权： US61/560,004 2011-11-15
- 国际申请： PCT/US2012/064396 2012-11-09
- 国际公布： WO2013074409 2013-05-23
- 主分类号： G06F1/20
- IPC分类号： G06F1/20 ; H05K7/20
摘要：
본원에는 단열 층을 구비하여 조립된 전자 장치가 제공된다. 전자 장치는: 내부 표면 및 외부 표면을 갖는 적어도 하나의 기판을 포함하는 하우징; 적어도 하나의 기판의 내부 표면의 적어도 일부 상에 배치된 단열 부재 층; 및 반도체 칩; 열 분산기; 및 그들 사이의 열 계면 물질, 또는 열 분산기; 히트 싱크; 및 그들 사이의 열 계면 물질 중 적어도 하나를 포함하는 어셈블리를 포함하는 적어도 하나의 반도체 패키지를 포함한다.
摘要（英）：
Herein it is provided with the electronics assembly and provided with a heat insulating layer. Electronic apparatus comprising: a housing including at least one substrate having an inner surface and an outer surface; The heat insulating member layer disposed over at least a portion of the inner surface of at least one substrate; And a semiconductor chip; Heat spreader; And a thermal interface material, heat spreader or between them; A heat sink; And at least one of a semiconductor package comprising the assembly including at least one of a thermal interface material between them.
公开/授权文献:
- KR1020140083053A 단열 층을 구비하여 조립된 전자 장치 公开/授权日：2014-07-03