基本信息:
- 专利标题： 옻칠액을 이용하여 수지용 마스터배치의 제조방법 및 용도
- 专利标题（英）：Manufacturing method of master batches for resins using lacquer sap
- 专利标题（中）：使用漆树脂的树脂母料的制造方法
- 申请号：KR1020120002976 申请日：2012-01-10
- 公开(公告)号：KR101465414B1 公开(公告)日：2014-11-26
- 发明人： 박근식 , 최명부 , 정자영 , 허준석 , 최문규
- 申请人： 박근식 , 최명부 , 정자영 , 허준석 , 최문규
- 申请人地址： 대구광역시 서구 국채보상로**길 **, ***동 ****호 (중리동, 중리롯데캐슬)
- 专利权人： 박근식,최명부,정자영,허준석,최문규
- 当前专利权人： 박근식,최명부,정자영,허준석,최문규
- 当前专利权人地址： 대구광역시 서구 국채보상로**길 **, ***동 ****호 (중리동, 중리롯데캐슬)
- 代理人： 송재욱
- 主分类号： C08J3/22
- IPC分类号： C08J3/22 ; D01F1/10 ; B29B7/02 ; C08L101/00
수지표면에 코팅된 옻조성물이 수지에 고르게 분산시키기 위하여 상기 수지조성물을 마스터배치 기기를 이용하여 옻조성물 마스터배치칩을 제조한 후에, 상기 수지칩을 수지 종류별로 제조하여 수지원료량에 5~10%를 넣고 실은 방사하여 옻조성물의 다양한 종류의 기능성섬유사를 제조하고
또한, 다양한 종류의 플라스틱 수지에 사용할 수 있는 옻조성물수지 마스터배치를 제조하여 수지 원료에 상기 마스터배치 5~10%를 혼합한 다음, 옻조성물 섬유사나 플라스틱을 제조하는 옻칠액을 이용하여 수지용 마스터배치의 제조방법 및 용도에 관한 것이다.
The present invention is a lacquer solution by oxidizing to remove the poison toxicity and high specific heat and the production temperature and the relationship between the chip and the resin material, without mixing at a similar rate to the dryer and dried with a lacquer coating compositions Lacquer resin chip, and then,
Be the resin composition to disperse evenly in the the lacquer composition coated on the surface resin after using the master batch device producing a lacquer composition master batch chip, the amount of the resin material to prepare a resin chip with a resin type 5-10 put% by spinning yarn and manufactures various kinds of functional fibers of four lacquer composition
In addition, various kinds of can using a lacquer liquid for preparing the above-described master batch 5 mixture of 10%, and then, lacquer composition fiber Sanaa plastic in the resin material to produce a lacquer composition resin master batch that can be used in plastic resin for resin master It relates to methods and uses of the arrangement.
公开/授权文献:
- KR1020130081884A 옻칠액을 이용하여 수지용 마스터배치의 제조방법 및 용도 公开/授权日：2013-07-18
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C08 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 |
| ----C08J | 加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理 |
| ------C08J3/00 | 高分子物质的处理或配料的工艺过程 |
| --------C08J3/20 | .聚合物与添加剂配料，如着色 |
| ----------C08J3/22 | ..使用母炼技术 |