基本信息:
- 专利标题： 땜납 피복 볼 및 그 제조 방법
- 专利标题（英）：Solder-coated ball and method for manufacturing same
- 专利标题（中）：焊膏球及其制造方法
- 申请号：KR1020137030786 申请日：2013-03-15
- 公开(公告)号：KR101461125B1 公开(公告)日：2014-11-13
- 发明人： 아사다,켄 , 니시무라,준코
- 申请人： 히다찌긴조꾸가부시끼가이사
- 申请人地址： *-**, Konan *-chome, Minato-ku, Tokyo, Japan
- 专利权人： 히다찌긴조꾸가부시끼가이사
- 当前专利权人： 히다찌긴조꾸가부시끼가이사
- 当前专利权人地址： *-**, Konan *-chome, Minato-ku, Tokyo, Japan
- 代理人： 특허법인필앤온지
- 优先权： JPJP-P-2012-066940 2012-03-23
- 国际申请： PCT/JP2013/057484 2013-03-15
- 国际公布： WO2013141166 2013-09-26
- 主分类号： B23K35/26
- IPC分类号： B23K35/26 ; B23K35/20
摘要：
본 발명에 의한 실시 형태의 땜납 피복 볼(10A)은, 볼 형상의 코어(11)와, 코어(11)를 피복하도록 형성된 땜납층(12)을 갖고, 땜납층(12)은 Sn과 Bi를 함유하고, Bi 함유율이 45 질량% 이상 65 질량% 이하이고, 또한 Bi 함유율은 안쪽에서 높고 바깥쪽에서 낮다. 다른 땜납 피복 볼(10B)은 코어(11)와 땜납층(12) 사이에 Ni 도금층(13)을 더 갖는다.
摘要（英）：
(10A) to see the embodiment of the solder coating of the present invention, the and the ball-shaped core 11, having a solder layer 12 formed so as to cover the core 11, the solder layer 12 are Sn and Bi and containing and having a Bi content less than 65% by weight of at least 45% by mass and Bi content is high and low in the inside from the outside. Other solder coat ball (10B) has further a Ni plating layer 13 between the core 11 and the solder layer (12).
公开/授权文献:
- KR1020130133097A 땜납 피복 볼 및 그 제조 방법 公开/授权日：2013-12-05
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B23 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工 |
| ----B23K | 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工 |
| ------B23K35/00 | 用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质 |
| --------B23K35/02 | .其机械特征，如形状 |
| ----------B23K35/24 | ..钎焊材料和焊接材料的适当选择 |
| ------------B23K35/26 | ...主要成分在400℃以下熔化 |