基本信息:
- 专利标题： 수지봉지 성형장치
- 专利标题（英）：Resin-sealing molding apparatus
- 专利标题（中）：树脂密封成型设备
- 申请号：KR1020130015029 申请日：2013-02-12
- 公开(公告)号：KR101440218B1 公开(公告)日：2014-09-12
- 发明人： 다카세신지 , 다카다케아키 , 다무라다카시
- 申请人： 토와 가부시기가이샤
- 申请人地址： *, Kamitoba Kamichoshi-cho, Minami-ku, Kyoto-shi, Kyoto ***-**** Japan
- 专利权人： 토와 가부시기가이샤
- 当前专利权人： 토와 가부시기가이샤
- 当前专利权人地址： *, Kamitoba Kamichoshi-cho, Minami-ku, Kyoto-shi, Kyoto ***-**** Japan
- 代理人： 특허법인태평양
- 优先权： JPJP-P-2012-121587 2012-05-29
- 主分类号： B29C43/18
- IPC分类号： B29C43/18 ; B29C43/34 ; B29C43/36 ; H01L21/56
摘要：
프레임부재와 저면부재의 사이의 틈새에 침입한 수지버르를 긁어낼 수 있는 수지봉지 성형장치를 제공한다.
본 발명에 관한 수지봉지 성형장치는, 하면에 전자부품 실장기판이 유지되는 상형과, 상기 상형에 대향 배치된 하형으로서, 제1 구동기구에 의해 상하로 구동되는 가압부재 상에 탄성부재를 통하여 재치된 프레임부재와, 제2 구동기구에 의해, 상기 프레임부재의 내부에서 상하로 슬라이딩 가능하게 구동되는 저면부재를 구비하는 것을 특징으로 한다.
摘要（英）：
본 발명에 관한 수지봉지 성형장치는, 하면에 전자부품 실장기판이 유지되는 상형과, 상기 상형에 대향 배치된 하형으로서, 제1 구동기구에 의해 상하로 구동되는 가압부재 상에 탄성부재를 통하여 재치된 프레임부재와, 제2 구동기구에 의해, 상기 프레임부재의 내부에서 상하로 슬라이딩 가능하게 구동되는 저면부재를 구비하는 것을 특징으로 한다.
It provides a frame member, and a resin encapsulation molding apparatus which can be scraped off the resin burr enters the gap between the bottom surface member.
The resin encapsulation molding apparatus of the present invention, an electronic device a lower mold disposed opposite to the upper die and the upper die which maintain the mounting substrate on the bottom, the mounting through an elastic member on the urging member which is driven up and down by the first drive mechanism by a frame member, a second drive mechanism, characterized in that it comprises a bottom member which is slidably up and down the drive in the interior of the frame member.
公开/授权文献:
- KR1020130133658A 수지봉지 성형장치 公开/授权日：2013-12-09
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B29 | 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工 |
| ----B29C | 塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整 |
| ------B29C43/00 | 压力成型，即施加外部压力使造型材料流动；所用的设备 |
| --------B29C43/02 | .定长的制品，即不连续的制品 |
| ----------B29C43/18 | ..插入预成型件或层，如在插入件的周围压力成型或用于涂覆制品 |