基本信息:
- 专利标题： 프린트기판의 가공방법
- 专利标题（英）：Machining method of printed circuit boards
- 专利标题（中）：印刷电路板加工方法
- 申请号：KR1020070083239 申请日：2007-08-20
- 公开(公告)号：KR101420259B1 公开(公告)日：2014-07-16
- 发明人： 카도,히로후미 , 나가사와,카츠히로
- 申请人： 비아 메카닉스 가부시키가이샤
- 申请人地址： *-*-* Izumi, Ebina-shi, Kanagawa, Japan
- 专利权人： 비아 메카닉스 가부시키가이샤
- 当前专利权人： 비아 메카닉스 가부시키가이샤
- 当前专利权人地址： *-*-* Izumi, Ebina-shi, Kanagawa, Japan
- 代理人： 특허법인 남앤드남
- 优先权： JPJP-P-2006-00262443 2006-09-27
- 主分类号： H05K13/00
- IPC分类号： H05K13/00 ; B26F1/02
摘要：
주축유닛의 온도가 변화되었을 경우에도 가공정밀도(구멍의 깊이 정밀도)를 향상시킬 수 있는 프린트기판의 가공방법을 제공한다.
스핀들의 운전시간과 상기 스핀들에 유지된 공구 선단의 축선방향 변위량(δ) 간의 관계를 미리 스핀들의 회전수마다 구해 두고, 가공을 위해 설정된 스핀들의 회전수와 가공개시 후의 경과시간에 기초하여, 공구의 절삭량(cut depth)을 미리 구해 둔 변위량(δ)만큼 보정한다.
摘要（英）：
스핀들의 운전시간과 상기 스핀들에 유지된 공구 선단의 축선방향 변위량(δ) 간의 관계를 미리 스핀들의 회전수마다 구해 두고, 가공을 위해 설정된 스핀들의 회전수와 가공개시 후의 경과시간에 기초하여, 공구의 절삭량(cut depth)을 미리 구해 둔 변위량(δ)만큼 보정한다.
Even when the temperature change of the main shaft unit provides a process for processing a printed circuit board to improve (depth accuracy of the hole) machining accuracy. With obtained for each number of revolutions of the advance spindle the relationship between the amount of displacement (δ) axial direction of the tool tip held in the operation time and the spindle of the spindle, on the basis of the elapsed time after starting the rotational speed of the spindle with the processing set for the machining, the tool the removal rates of compensation by displacement (δ) based rescue (cut depth) in advance.
公开/授权文献:
- KR1020080028761A 프린트기판의 가공방법 公开/授权日：2008-04-01
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K13/00 | 专门适用于制造或调节电元件组装件的设备或方法 |