基本信息:
- 专利标题： 반도체 패키지, 반도체 모듈, 및 그 실장 구조
- 专利标题（英）：Semiconductor package, semiconductor module, and mounting structure thereof
- 专利标题（中）：半导体封装，半导体模块及其安装结构
- 申请号：KR1020120037745 申请日：2012-04-12
- 公开(公告)号：KR101388737B1 公开(公告)日：2014-04-25
- 发明人： 김광수 , 이영기 , 서범석 , 엄기주 , 이석호 , 곽영훈
- 申请人： 삼성전기주식회사
- 申请人地址： Maeyoung-Ro *** (Maetan-Dong), Youngtong-Gu, Suwon-Si, Gyeonggi-Do, Republic of Korea
- 专利权人： 삼성전기주식회사
- 当前专利权人： 삼성전기주식회사
- 当前专利权人地址： Maeyoung-Ro *** (Maetan-Dong), Youngtong-Gu, Suwon-Si, Gyeonggi-Do, Republic of Korea
- 代理人： 특허법인씨엔에스
- 主分类号： H01L23/48
- IPC分类号： H01L23/48
摘要：
본 발명은 발열로 인해 집적화가 어려운 전력 반도체 소자들의 패키지화 및 모듈화할 수 있는 반도체 패키지와 이를 이용한 반도체 패키지 모듈, 및 그 기판에 관한 것이다. 이를 위한 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지는, 편평한 판 형태로 형성되는 공통 접속 단자; 상기 공통 단자의 양면에 각각 접합되는 제1, 제2 전자 소자; 편평한 판 형태로 형성되어 상기 제1 전자 소자에 접합되는 제1, 제2 접속 단자; 및 편평한 판 형태로 형성되고 상기 제2 전자 소자에 접합되는 제3 접속 단자;를 포함할 수 있다.
摘要（英）：
The present invention relates to a semiconductor package that can be packaged with their integrated power semiconductor device is difficult because of the modular heating and with this semiconductor package module, and its substrate. The semiconductor package according to the embodiment of the present invention, a common terminal which is formed into a flat plate shape for this purpose; First and second electronic devices are each bonded to the both sides of the common terminal; First and second connecting terminals is formed into a flat plate shape is joined to the first electronic device; And it formed into a flat plate form a third connection terminal to be bonded to the second electronic device; may include.
公开/授权文献:
- KR1020130115456A 반도체 패키지, 반도체 모듈, 및 그 실장 구조 公开/授权日：2013-10-22
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/48 | .用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线、接线端装置 |