基本信息:
- 专利标题: 전자기기
- 专利标题(英):Electronic device
- 专利标题(中):电子设备
- 申请号:KR1020130043756 申请日:2013-04-19
- 公开(公告)号:KR101355748B1 公开(公告)日:2014-01-27
- 发明人: 세키네시게노부 , 세키네유리나
- 申请人: 유겐가이샤 나프라
- 申请人地址: *-**-* Higashi-Tateishi, Katsushika-Ku, Tokyo, Japan
- 专利权人: 유겐가이샤 나프라
- 当前专利权人: 유겐가이샤 나프라
- 当前专利权人地址: *-**-* Higashi-Tateishi, Katsushika-Ku, Tokyo, Japan
- 代理人: 강일우; 이경희; 오수안; 이상혁
- 优先权: JPJP-P-2012-098837 2012-04-24
- 主分类号: H05K7/06
- IPC分类号: H05K7/06 ; H05K1/09
摘要:
전자기기는, 기판과, 전자부품을 포함하고 있다. 상기 기판은, 메탈라이즈 배선을 가지고 있다. 상기 메탈라이즈 배선은, 메탈라이즈층과, 합성수지막을 포함하고 있다. 상기 메탈라이즈층은, 고융점 금속 성분과 저융점 금속 성분을 포함하고, 상기 고융점 금속 성분 및 상기 저융점 금속 성분이 서로 확산 접합되어, 상기 기판의 표면에 부착되어 있다. 상기 합성수지막은, 상기 메탈라이즈층과 동시에 형성되어, 상기 메탈라이즈층의 표면을 덮고, 막 두께가 5㎚∼1000㎚의 범위에 있다. 상기 전자부품은, 상기 메탈라이즈층에 전기적으로 접속되어 있다.
摘要(中):
电子设备包括基板和电子部件。 基板具有金属化布线。 金属化布线包括金属化层和合成树脂膜。 金属化层包括难熔金属组分和难熔金属组分,难熔金属组分和难熔金属组分通过扩散结合到基底的表面而彼此结合。 合成树脂膜与金属化层同时形成,覆盖金属化层的表面,并且具有在5nm至1000nm范围内的厚度。 电子部件电连接到金属化层。
摘要(英):
Electronic device, and the substrate, and includes an electronic component. The substrate, has a metallization wiring. The metallized wiring, and contains metallization layer and a synthetic resin film. The metallized layer is a refractory metal and a low melting point includes a metal component, wherein the high-melting metal component and the low melting point metal is diffusion bonded to each other, are attached to a surface of the substrate. The synthetic resin film is formed at the same time as the metallization layer, covering the surface of the metallization layer, the film thickness in the range of 5㎚~1000㎚. The electronic component is electrically connected to the metallization layer.
公开/授权文献:
- KR1020130119872A 전자기기 公开/授权日:2013-11-01
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
H | 电学 |
--H05 | 其他类目不包含的电技术 |
----H05K | 印刷电路;电设备的外壳或结构零部件;电气元件组件的制造 |
------H05K7/00 | 对各种不同类型电设备通用的结构零部件(机壳、箱柜或拉屉入H05K5/00) |
--------H05K7/02 | .在支承结构上电路元件或布线的排列 |
----------H05K7/06 | ..在绝缘板上的 |