基本信息:
- 专利标题： 솔더 레지스트 조성물, 이를 이용한 솔더 레지스트 개구부를 포함하는 패키지용 기판 및 패키지용 기판의 제조방법
- 专利标题（英）：Solder resist composition, board for package comprising solder resist opening using the composition, and method for preparing the board for package
- 专利标题（中）：阻焊剂组合物，包括使用该组合物的阻焊剂开口的封装板以及用于制备封装板的方法
- 申请号：KR1020110103623 申请日：2011-10-11
- 公开(公告)号：KR101353126B1 公开(公告)日：2014-02-17
- 发明人： 홍대조 , 이창보 , 최철호 , 김태호 , 빠토르알차나 , 현정민 , 김다혜
- 申请人： 삼성전기주식회사 , 성균관대학교산학협력단
- 申请人地址： Maeyoung-Ro *** (Maetan-Dong), Youngtong-Gu, Suwon-Si, Gyeonggi-Do, Republic of Korea
- 专利权人： 삼성전기주식회사,성균관대학교산학협력단
- 当前专利权人： 삼성전기주식회사,성균관대학교산학협력단
- 当前专利权人地址： Maeyoung-Ro *** (Maetan-Dong), Youngtong-Gu, Suwon-Si, Gyeonggi-Do, Republic of Korea
- 代理人： 김창달
- 主分类号： G03F7/004
- IPC分类号： G03F7/004 ; C07C245/22 ; H01L21/027
본 발명에 따르면, 트리아젠계 경화제를 포함하는 열경화성 솔더 레지스트 조성물을 이용하여 레이저 식각법으로 약 50㎛ 이하의 미세한 솔더 레지스트 개구부(solder resist opening)를 형성할 수 있으며, 열경화성 솔더 레지스트의 레이저 가공성을 기존의 열경화성 솔더 레지스트에 비해 향상시킬 수 있다. 또한, 에폭시 수지와 솔더 레지스트 간의 밀착력을 확보함으로써 조립된 패키지 기판의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
The invention tree ahjen represented by Formula 1 based on 100 parts by weight of epoxy subject (triazene) curing agent 1-10 parts by weight of a curing accelerator 1 to 10 parts by weight, and the diluent 10 to the solder resist composition containing 50 parts by weight, using the same It relates to a method for producing a substrate for a package base and a package for containing the solder resist opening.
According to the invention, by using a thermosetting solder resist composition comprising a tree ahjen curing agent can form a fine solder resist openings (solder resist opening) of less than about 50㎛ laser ablation method, the laser processability of the thermosetting solder resist It can be improved compared to conventional thermosetting solder resist. Further, by ensuring the adhesion between the epoxy resin and the solder resist to improve the reliability of the assembled package substrate.