基本信息:
- 专利标题: 반도체 패키지용 접착 필름
- 专利标题(英):Adhesive film for semiconductor package
- 专利标题(中):用于半导体封装的胶粘膜
- 申请号:KR1020100098504 申请日:2010-10-08
- 公开(公告)号:KR101309811B1 公开(公告)日:2013-10-14
- 发明人: 최재원 , 송기태 , 호종필
- 申请人: 제일모직주식회사
- 申请人地址: 경상북도 구미시 구미대로 ** (공단동)
- 专利权人: 제일모직주식회사
- 当前专利权人: 제일모직주식회사
- 当前专利权人地址: 경상북도 구미시 구미대로 ** (공단동)
- 代理人: 특허법인아주
- 主分类号: C09J7/02
- IPC分类号: C09J7/02 ; C09J11/00 ; C09J133/04 ; H01L21/58
摘要:
본딩 와이어(bonding wire)가 본딩된 하부 칩 상에 상부 칩이 적층되는 적층형 패키지에서, 상부 칩 하면에 접착되고 본딩 와이어가 침투되어 수용되는 제1접착층, 및 제1접착층 하부에 접착되어 하부 칩 상에 접착되는 제 2 접착층을 포함하고, 경화전 점도는 제1접착층이 제2접착층보다 낮은 점도를 갖는 반도체 패키지용 접착 필름을 제시한다.
摘要(英):
Bonding wire (bonding wire) is that in multi-layer packages that the upper chip is laminated on the lower chip bonded, is bonded to the lower upper-chip bonding wire is penetrated bonded to the lower first layer of adhesive and a first adhesive layer that is accommodated on the lower chip a second adhesive layer bonded to and curing viscosity around proposes an adhesive film for a semiconductor package having a viscosity of claim 1 the adhesive layer is lower than the second adhesive layer.
公开/授权文献:
- KR1020120036691A 반도체 패키지용 접착 필름 公开/授权日:2012-04-18
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
C | 化学;冶金 |
--C09 | 染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用 |
----C09J | 黏合剂;一般黏合方法(非机械部分);其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用 |
------C09J7/00 | 薄膜或薄片状的黏合剂 |
--------C09J7/02 | .在载体上 |