基本信息:
- 专利标题： 수지 조성물, Ｂ 스테이지 시트, 수지가 부착된 금속박, 금속 기판, 및 ＬＥＤ 기판
- 专利标题（英）：Resin composition, b stage sheet, metal foil with resin, metal substrate, and led substrate
- 专利标题（中）：树脂组合物，B级片，带树脂的金属箔，金属基材和LED基板
- 申请号：KR1020110065329 申请日：2011-07-01
- 公开(公告)号：KR101308326B1 公开(公告)日：2013-09-17
- 发明人： 아마누마신지 , 고바야시유우지 , 다나카히로유키 , 하라나오키 , 요시하라겐스케
- 申请人： 히타치가세이가부시끼가이샤
- 申请人地址： *-*, Marunouchi *-chome, Chiyoda-ku, Tokyo, ***-****, Japan
- 专利权人： 히타치가세이가부시끼가이샤
- 当前专利权人： 히타치가세이가부시끼가이샤
- 当前专利权人地址： *-*, Marunouchi *-chome, Chiyoda-ku, Tokyo, ***-****, Japan
- 代理人： 특허법인코리아나
- 优先权： JPJP-P-2010-152346 2010-07-02; JPJP-P-2010-152347 2010-07-02
- 主分类号： C08L63/00
- IPC分类号： C08L63/00 ; C08L61/06 ; C08K3/22 ; B32B15/08
摘要：
수지 조성물을, 비페닐 골격을 갖는 2 관능의 에폭시 수지와, 페놀 수지와, 중량 누적 입도 분포의 소입경측에서의 누적 50 ％ 에 대응하는 입경 D50 이 7 ㎛ 이상 25 ㎛ 이하인 제 1 알루미나군, 상기 입경 D50 이 1 ㎛ 이상 7 ㎛ 미만인 제 2 알루미나군, 및 상기 입경 D50 이 1 ㎛ 미만인 제 3 알루미나군을 함유하고, 에폭시 수지의 총함유량에 대한 상기 페놀 수지의 함유 비율 (페놀 수지 / 에폭시 수지) 이, 당량 기준으로 1.00 이상 1.25 이하가 되도록 구성한다.
摘要（中）：
B级片由包含具有联苯结构的环氧树脂，具有由通式（IIa）表示的部分结构的固化剂，无机填料和弹性体的半固化环氧树脂组合物构成。 在该式中，m和n表示正数，Ar表示通式（IIIa）或（IIIb）表示的基团。 R 11和R 14表示氢原子或羟基。 R 12和R 13表示氢原子或烷基。
摘要（英）：
The resin composition, and a bifunctional epoxy resin having a biphenyl skeleton, a phenol resin, a weight cumulative particle size distribution particles of small particle size side cumulative 50% particle diameter D50 is more than 7 ㎛ corresponding to 25 ㎛ than the first alumina group, the particle size less than D50 is 1 ㎛ least 7 ㎛ second alumina group, and the content ratio (phenolic resin / epoxy resin) of the phenol resin to the total content of the particle diameter D50 contains a third alumina group is less than 1 ㎛, epoxy resins are It is configured such that 1.00 to less than 1.25 equivalent basis.
公开/授权文献:
- KR1020120003391A 수지 조성물, Ｂ 스테이지 시트, 수지가 부착된 금속박, 금속 기판, 및 ＬＥＤ 기판 公开/授权日：2012-01-10
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C08 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 |
| ----C08L | 高分子化合物的组合物 |
| ------C08L63/00 | 环氧树脂的组合物；环氧树脂衍生物的组合物 |