基本信息:
- 专利标题: 인쇄회로기판 및 그의 비아홀 충전방법
- 专利标题(英):Printed circuit board and via hole filling method thereof
- 专利标题(中):印刷电路板和通孔填充方法
- 申请号:KR1020100110962 申请日:2010-11-09
- 公开(公告)号:KR101298320B1 公开(公告)日:2013-08-20
- 发明人: 정광옥 , 남효승
- 申请人: 삼성전기주식회사
- 申请人地址: Maeyoung-Ro *** (Maetan-Dong), Youngtong-Gu, Suwon-Si, Gyeonggi-Do, Republic of Korea
- 专利权人: 삼성전기주식회사
- 当前专利权人: 삼성전기주식회사
- 当前专利权人地址: Maeyoung-Ro *** (Maetan-Dong), Youngtong-Gu, Suwon-Si, Gyeonggi-Do, Republic of Korea
- 代理人: 김창달
- 主分类号: H05K3/42
- IPC分类号: H05K3/42 ; H05K3/46
摘要:
본 발명은 비아홀이 형성된 베이스 기판, 비아홀을 분할하여 형성된 제1 및 제2 분할 비아를 포함하고, 제1 분할 비아 내부는 금속 페이스트층이 개재되고, 제2 분할 비아 내부는 필 도금층이 개재된 인쇄회로기판으로 구성된다.
摘要(英):
The invention of claim 1 and includes a two-divided via a first division via internal formed by dividing a base substrate, a via-hole formed a via hole is interposed a metal paste layer, a second partition via the inside is interposed the field plate layer printed It is composed of a circuit board.
公开/授权文献:
- KR1020120049616A 인쇄회로기판 및 그의 비아홀 충전방법 公开/授权日:2012-05-17
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
H | 电学 |
--H05 | 其他类目不包含的电技术 |
----H05K | 印刷电路;电设备的外壳或结构零部件;电气元件组件的制造 |
------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
--------H05K3/40 | .用于对印刷电路或印刷电路之间提供电连接而形成印制元件 |
----------H05K3/42 | ..金属化孔 |