基本信息:
- 专利标题： 반도체 디바이스 및 그 제조 방법
- 专利标题（英）：Semiconductor device and fabricating method of thereof
- 专利标题（中）：半导体器件及其制造方法
- 申请号：KR1020110050524 申请日：2011-05-27
- 公开(公告)号：KR101248303B1 公开(公告)日：2013-03-27
- 发明人： 이경연 , 김병진 , 전형일 , 김기정
- 申请人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
- 申请人地址： 광주광역시 북구 앰코로 *** (대촌동)
- 专利权人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
- 当前专利权人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
- 当前专利权人地址： 광주광역시 북구 앰코로 *** (대촌동)
- 代理人： 서만규; 서경민
- 主分类号： H01L23/48
- IPC分类号： H01L23/48 ; H01L21/60
일례로, 제1면 및 상기 제1면의 반대면인 제2면을 갖는 솔더 레지스트층; 상기 솔더 레지스트층의 제1면에 부착된 반도체 다이; 상기 솔더 레지스트층의 내부에 형성된 배선 패턴; 및 상기 반도체 다이를 인캡슐레이션하는 인캡슐란트를 포함하고, 상기 배선 패턴은 상기 반도체 다이와 도전성 와이어로 연결되는 제 1 배선 패턴; 및 상기 반도체 다이가 안착되는 제 2 배선 패턴을 포함하는 반도체 디바이스를 개시한다.
The present invention is to shorten the production process by applying a wiring pattern with a solder resist, to a semiconductor device and its manufacturing method capable of saving time and money.
In one example, the first surface and the solder resist layer having a second side surface opposite to the first surface; A semiconductor die affixed to a first surface of the solder resist layer; A wiring pattern formed in the solder resist layer; And a first wiring pattern contained in a bit kaepsyulran to encapsulation of the semiconductor die, and wherein the wiring pattern is connected to the semiconductor die and the conductive wire; And it discloses a semiconductor device including a second wiring pattern on which the semiconductor die mounted.
公开/授权文献:
- KR1020120131985A 반도체 디바이스 및 그 제조 방법 公开/授权日：2012-12-05
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/48 | .用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线、接线端装置 |