基本信息:
- 专利标题： 플렉서블 전자소자의 제조방법, 플렉서블 전자소자 및 플렉서블 기판
- 专利标题（英）：Method of manufacturing flexible electronic device, flexible electronic device and flexible substrate
- 专利标题（中）：制造柔性电子器件的方法，柔性电子器件和柔性衬底
- 申请号：KR1020100042223 申请日：2010-05-06
- 公开(公告)号：KR101063361B1 公开(公告)日：2011-09-07
- 发明人： 이종람 , 김기수 , 홍기현 , 김성준 , 이일환
- 申请人： 포항공과대학교 산학협력단
- 申请人地址： 경상북도 포항시 남구 청암로 ** (지곡동)
- 专利权人： 포항공과대학교 산학협력단
- 当前专利权人： 포항공과대학교 산학협력단
- 当前专利权人地址： 경상북도 포항시 남구 청암로 ** (지곡동)
- 代理人： 특허법인아이엠
- 主分类号： H01L51/56
- IPC分类号： H01L51/56 ; H05B33/10 ; G02F1/13
摘要：
본 발명은 기존의 플렉서블 기판의 낮은 공정 가능 온도, 높은 표면 거칠기, 높은 열팽창 계수, 나쁜 핸들링 특성의 문제에 따른 플렉서블 전자소자의 성능 및 수율 저하의 문제점을 해결하기 위한 것이다.
본 발명에 따른 플렉서블 전자소자의 제조방법은, 모기판 상에 플렉서블 기판을 형성하는 단계, 상기 플렉서블 기판을 모기판과 분리시키는 단계 및 상기 모기판과 접촉되어 있던 상기 플렉서블 기판의 분리면 상에 전자소자를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
摘要（英）：
본 발명에 따른 플렉서블 전자소자의 제조방법은, 모기판 상에 플렉서블 기판을 형성하는 단계, 상기 플렉서블 기판을 모기판과 분리시키는 단계 및 상기 모기판과 접촉되어 있던 상기 플렉서블 기판의 분리면 상에 전자소자를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
The present invention for solving the problems of the performance degradation of the yield and flexible electronic device according to the problem of the conventional low temperature process is possible, a high surface roughness, high coefficient of thermal expansion, poor handling characteristics of the flexible substrate.
Method of producing a flexible electronic device according to the invention, forming a flexible substrate on a mother substrate, comprising the steps of: separating the flexible substrate and the mother board and electronics on a separate surface of the flexible substrate that has been in contact with the mother board characterized by including the step of forming a device.