基本信息:
- 专利标题： 엘이디 어레이 기판
- 专利标题（英）：LED array substrate
- 专利标题（中）：空值
- 申请号：KR1020100048674 申请日：2010-05-25
- 公开(公告)号：KR101027422B1 公开(公告)日：2011-04-11
- 发明人： 허순영 , 이현미 , 한승준 , 강민석
- 申请人： 주식회사 이그잭스
- 申请人地址： 경상북도 구미시 *공단로*길 ***-** (공단동)
- 专利权人： 주식회사 이그잭스
- 当前专利权人： 주식회사 이그잭스
- 当前专利权人地址： 경상북도 구미시 *공단로*길 ***-** (공단동)
- 代理人： 특허법인 신세기
- 优先权： KR1020090050321 2009-06-08
- 主分类号： H01L33/48
- IPC分类号： H01L33/48 ; H01L33/64
본 발명의 LED 어레이 기판은 베이스 층과 절연층을 일체로 형성하여 높은 방열구조를 달성함으로써 고휘도를 위한 LED 고집적 어레이 기판에 사용될 수 있는 고 방열구조의 LED 어레이 기판을 제공한다. 또한 이러한 기판의 기본구조와 함께 도전성 입자와 내열성 바인더를 포함하는 도전성 페이스트로 직접 인쇄하여 알루미나 절연층의 절연성을 증가시키면서 전기회로를 형성시켜 제조공정을 단순화하고 공정비용 및 제조시간을 절감할 수 있으며, 폐수발생을 최소화할 수 있다.
The present invention is a layer of aluminum base relates to a LED array substrate, said aluminum base Ke on the layer Noda direct printing method with a conductive paste composition on the alumina insulating layer and the alumina insulating layer formed by easing the electrically conductive particles and the heat resistant binder, It provides an LED array substrate of the electric circuit formed by the.
LED array substrate of the present invention provides an LED array substrate of a high heat-radiating structure which can be used for high-density LED array substrate for a high luminance by achieving a higher heat radiation structure to form a base layer and an insulating layer integrally. In addition, while the direct printing of a conductive paste containing conductive particles and a heat-resistant binder with the basic structure of such a substrate increases the insulating properties of the alumina insulating layer to form an electrical circuit can simplify the manufacturing process and reduce the cost of the process and the production time , thereby minimizing waste generation.
公开/授权文献:
- KR1020100131918A 엘이디 어레이 기판 公开/授权日：2010-12-16