基本信息:
- 专利标题： 도금 필름의 제조방법, 도금용 음극 롤, 및 회로기판의제조방법
- 专利标题（英）：Method for manufacturing plated film, cathode roll for plating, and method for manufacturing circuit board
- 专利标题（中）：制造薄膜的方法，用于镀覆的CATHODE ROLL，以及制造电路板的方法
- 申请号：KR1020047020662 申请日：2003-06-13
- 公开(公告)号：KR100996599B1 公开(公告)日：2010-11-25
- 发明人： 노무라후미야스 , 하라다히로시
- 申请人： 도레이 카부시키가이샤 , 도레이 필름 카코우 가부시키가이샤
- 申请人地址： *-*, Nihonbashimuromachi *-chome, Chuo-ku, Tokyo, Japan
- 专利权人： 도레이 카부시키가이샤,도레이 필름 카코우 가부시키가이샤
- 当前专利权人： 도레이 카부시키가이샤,도레이 필름 카코우 가부시키가이샤
- 当前专利权人地址： *-*, Nihonbashimuromachi *-chome, Chuo-ku, Tokyo, Japan
- 代理人： 하상구; 하영욱
- 优先权： JPJP-P-2002-00175948 2002-06-17; JPJP-P-2002-00175949 2002-06-17
- 国际申请： PCT/JP2003/007537 2003-06-13
- 国际公布： WO2003106740 2003-12-25
- 主分类号： C25D21/00
- IPC分类号： C25D21/00 ; C25D21/12 ; C25D7/00 ; C25D7/06
0 , 도금을 위해 음극 롤에 흘리는 전류값을 I, 음극롤에 액막을 통해서 전기적으로 접촉하고 있는 필름의 도전면의 면적을 C
S , 음극 롤과 필름의 도전면 간격의 두께를 d, 및 간격에 존재하는 액막을 형성하고 있는 액의 도전율을 σ로 할 때, E
0 ＞[(I/C
S )×d]/σ이 되는 관계가 만족되고 있는 것을 특징으로 하는 도금 필름의 제조방법이다. 표면의 거칠기 Rmax가 1㎛ 이하인 음극 롤도 개시된다. 표면의 비커스경도가, 200 이상인 음극 롤도 개시된다.
도금 필름의 제조방법, 도금용 음극 롤, 회로기판의 제조방법
A method for through the liquid film through a film having a conductive surface between the film and the cathode and in electrical contact with a cathode roll, producing a coated film by forming a metal plating on the conductive surface of the film, the metal forming the plating the reduction potential E 0, the value of current flowing through the cathode roll for plating I, the area of the conductive surface of the film in electrical contact through the liquid membrane to the cathode roll and the conductive surface interval of the thickness of the C S, the cathode roll and the film d, and when the conductivity of the liquid which forms the liquid film present in σ in the interval, E 0> [(I / C S) × d] / σ of the coating film characterized in that the that the relation is satisfied that a production method. The surface roughness Rmax of less than or equal to the negative role is also disclosed 1㎛. Vickers hardness of the surface is 200 or more cathode rolls are also disclosed. Method of producing a plated film, the plating cathode roll, the method for manufacturing the circuit board for
公开/授权文献:
- KR1020050024350A 도금 필름의 제조방법, 도금용 음극 롤, 및 회로기판의제조방법 公开/授权日：2005-03-10
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C25 | 电解或电泳工艺；其所用设备 |
| ----C25D | 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置 |
| ------C25D21/00 | 电解镀覆用电解槽的维护或操作方法 |