基本信息:
- 专利标题： 기판 베이크 장치
- 专利标题（英）：Substrate bake apparatus
- 专利标题（中）：基材包装
- 申请号：KR1020070008294 申请日：2007-01-26
- 公开(公告)号：KR100841340B1 公开(公告)日：2008-06-26
- 发明人： 김병재 , 함승원
- 申请人： 세메스 주식회사
- 申请人地址： **, *sandan *-gil, Jiksan-eup, Seobuk-gu, Cheonan-si, Chungcheongnam-do, Korea
- 专利权人： 세메스 주식회사
- 当前专利权人： 세메스 주식회사
- 当前专利权人地址： **, *sandan *-gil, Jiksan-eup, Seobuk-gu, Cheonan-si, Chungcheongnam-do, Korea
- 代理人： 권혁수; 오세준; 송윤호
- 主分类号： H01L21/324
- IPC分类号： H01L21/324
摘要：
A substrate baking apparatus is provided to effectively cool down an overall surface of a substrate by adopting a partial cooling scheme for a cooling plate. A substrate baking apparatus includes a chamber(101), plural cooling plates(110-140), and cooling lines(115-145). The chamber defines an enclosed space, where a substrate treating process is performed. The cooling plate directly supports one substrate. The cooling plates are arranged, such that the chamber is uniformly divided. The cooling line is arranged inside the cooling plate and provides a coolant circulating path. The cooling line is formed in a zigzag formation.
摘要（中）：
提供了一种基板烘烤装置，通过采用用于冷却板的部分冷却方案来有效地冷却基板的整个表面。 基板烘烤装置包括室（101），多个冷却板（110-140）和冷却管线（115-145）。 腔室限定了一个封闭的空间，其中进行了基底处理过程。 冷却板直接支撑一个基板。 冷却板被布置成使得室被均匀地分开。 冷却管线布置在冷却板内部并提供冷却剂循环路径。 冷却线形成为锯齿形。
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/18 | ...器件有由周期表第Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体，如掺杂材料 |
| --------------H01L21/26 | ....用波或粒子辐射轰击的 |
| ----------------H01L21/324 | .....用于改善半导体材料性能的热处理，例如退火、烧结 |