基本信息:
- 专利标题： 패키지 가이더가 있는 반도체 패키지 가공용 로더 및 그사용방법
- 专利标题（英）：Loader for semiconductor package processing having a guider and method for using the same
- 专利标题（中）：用于利用包装引导器处理半导体封装的装载机及其使用方法
- 申请号：KR1020000016464 申请日：2000-03-30
- 公开(公告)号：KR100351052B1 公开(公告)日：2002-09-05
- 发明人： 강성구 , 민병준 , 채효근 , 방정호
- 申请人： 삼성전자주식회사
- 申请人地址： ***, Samsung-ro, Yeongtong-gu, Suwon-si, Gyeonggi-do, Republic of Korea
- 专利权人： 삼성전자주식회사
- 当前专利权人： 삼성전자주식회사
- 当前专利权人地址： ***, Samsung-ro, Yeongtong-gu, Suwon-si, Gyeonggi-do, Republic of Korea
- 代理人： 이영필; 이래호; 정상빈
- 主分类号： H01L21/50
- IPC分类号： H01L21/50
摘要：
번인 공정에 있어서, 검사용 소켓을 반도체 패키지의 크기와 상관없이 공용으로 사용케 하는 반도체 패키지 가공용 로더에 관해 개시한다. 이를 위하여 본 발명은 반도체 패키지를 검사용 소켓에 정렬시키는 수단을 로더 내부에 형성함으로써 검사용 소켓에 사용된 어뎁터 기능을 대신한다. 따라서 검사용 소켓에서 어뎁터를 제거함으로써 검사용 소켓을 유니버셜 형태(universal type)로 만들 수 있다. 그러므로 검사용 소켓의 제작 비용을 줄이고, 관리에 소요되는 노력을 줄일 수 있다.
摘要（英）：
In the burn-in process, an inspection socket discloses on semiconductor packages fabrication loader Kane used commonly regardless of the size of the semiconductor package. To this end, the invention takes the place of the adapter features a socket for inspection by providing a means for aligning the socket for inspection of a semiconductor package inside the loader. Therefore, by removing the adapter from the socket for inspection you can create a socket for testing a universal type (universal type). Therefore, to reduce the manufacturing cost of the inspection socket, it can reduce the effort required to manage.
公开/授权文献:
- KR1020010095435A 패키지 가이더가 있는 반도체 패키지 가공용 로더 및 그사용방법 公开/授权日：2001-11-07
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/50 | ...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的 |