基本信息:
- 专利标题: 화합물 반도체 소자의 격리방법
- 专利标题(英):Method for isolating compound semiconductor device
- 专利标题(中):分离化合物半导体器件的方法
- 申请号:KR1019950040297 申请日:1995-11-08
- 公开(公告)号:KR100174879B1 公开(公告)日:1999-02-01
- 发明人: 윤형섭 , 이진희 , 오대곤 , 박철순
- 申请人: 한국전자통신연구원
- 申请人地址: 대전광역시 유성구 가정로 *** (가정동)
- 专利权人: 한국전자통신연구원
- 当前专利权人: 한국전자통신연구원
- 当前专利权人地址: 대전광역시 유성구 가정로 *** (가정동)
- 代理人: 김영길; 김명섭; 원혜중; 이화익
- 主分类号: H01L29/40
- IPC分类号: H01L29/40
본 발명은 화합물 반도체 기판상에 버퍼층, 채널층, 스페이서층, 쇼트키층 및 오믹층을 순차적으로 성장시키는 공정과, 상기 결과물상에 활성영역을 정의하기 위한 마스크 패턴을 이용하여 상기 기판의 소정부위까지 각 층들을 차례로 식각하여 수직한 식각단면을 얻는 공정과, 상기 정의된 격리영역과 활성영역과의 단차를 평탄화시킴과 아울러 식각된 활성영역 측면부위의 누설전류 경로를 차단시킬 수 있도록 상기 식각된 격리영역에 반절연막을 선택적으로 재성장시키는 공정과, 상기 마스크 패턴을 제거한 후 소스 및 드레인 영역에 오믹 금속층을 형성하는 공정과, 상기 활성영역의 쇼트키층의 일부를 노출시킨 후 노출된 쇼트키층과의 접속을 위한 게이트 전극과 상기 오믹 금속층과의 접속을 위한 소스 및 드레인 전극을 형성하는 공정으로 구� �된다.
Isolation method capable of using a re-growth process of a semi-insulating film improves isolation characteristics of the element isolation by a semiconductor element (isolation) are disclosed. The present invention is a layer a buffer layer, a channel on a compound semiconductor substrate, a spacer layer, and a step of growing successively the schottky layer and the ohmic layer, to a predetermined portion of the substrate using a mask pattern for defining an active region on the results the etched isolation so as to planarize Sikkim as well as block the leakage current path of the etched active region side portion of the step of the step for obtaining a vertical etch section by etching the respective layers in order to isolate the defined region and the active region the step of selectively re-grown in the semi-insulating film in the region and, after removing the mask pattern after exposing a portion of a step, a schottky layer of the active region to form an ohmic metal layer on the source and drain regions connected between the exposed schottky layer obtain a gate electrode and a step of forming the source and drain electrodes for connection with the ohmic metal layer for It is.
公开/授权文献:
- KR1019970030872A 화합물 반도체 소자의 격리방법 公开/授权日:1997-06-26