基本信息:
- 专利标题： 接合方法及びその装置
- 专利标题（英）：Bonding method and apparatus
- 申请号：JP2006512095 申请日：2005-04-06
- 公开(公告)号：JPWO2005097396A1 公开(公告)日：2007-08-16
- 发明人： 笹岡 達雄 , 達雄 笹岡 , 堀江 聡 , 聡 堀江 , 青倉 勇 , 勇 青倉 , 八木 能彦 , 能彦 八木 , 深田 和岐 , 和岐 深田
- 申请人： 松下電器産業株式会社
- 专利权人： 松下電器産業株式会社
- 当前专利权人： 松下電器産業株式会社
- 优先权： JP2004113920 2004-04-08
- 主分类号： B23K20/24
- IPC分类号： B23K20/24 ; B23K1/20 ; B23K20/00 ; B24C1/06 ; H01L21/48 ; H01L21/60 ; H01L21/68 ; H05K3/32 ; H05K3/34 ; H05K3/38
摘要：
初期洗浄工程(S1)により被接合物(1b,2a)の表面を洗浄して酸化物や吸着物等の接合阻害物質(G)の除去を行った後、表面粗さ制御工程(S3)により一方の接合面(1b)を所定粗さの凹凸を形成し、表面処理工程(S5)により接合面(1b,2a)に付着した再吸着物(F)の除去を行って凹凸形成した接合面(1b)を他方の接合面(2a)に押し付けて接合することにより、大気圧条件下での常温金属接合を可能にする接合方法及びその装置を実現する。
摘要（英）：
Initial cleaning object to be bonded by step (S1) (1b, 2a) after removing the surface was washed oxides and bonding inhibitors of adsorbates, etc. (G), the surface roughness control step (S3) one of the joint surface (1b) to form irregularities of a given roughness, bonding surface that is uneven formed by performing the removal of joint surfaces (1b, 2a) re adsorbate adhered to (F) by the surface treatment step (S5) by joining by pressing the (1b) to the other joint surfaces (2a), to achieve a bonding method and apparatus to allow normal temperature metal bonding at atmospheric pressure conditions.
公开/授权文献:
- JP4870557B2 Joining method 公开/授权日：2012-02-08
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B23 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工 |
| ----B23K | 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工 |
| ------B23K20/00 | 利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷 |
| --------B23K20/24 | .初步处理 |