基本信息:
- 专利标题：
- 申请号：JP15543277 申请日：1977-11-21
- 公开(公告)号：JPS5482024U 公开(公告)日：1979-06-11
- 优先权： JP15543277 1977-11-21
- 主分类号： B23K9/29
- IPC分类号： B23K9/29 ; B23K9/28
公开/授权文献:
- JPS5714467B2 JPS5714467B2 - 公开/授权日：1982-03-24
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B23 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工 |
| ----B23K | 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工 |
| ------B23K9/00 | 电弧焊接或电弧切割 |
| --------B23K9/24 | .关于电极的特性 |
| ----------B23K9/28 | ..支承电极的装置 |
| ------------B23K9/29 | ...作为保护用的支承装置 |