基本信息:
- 专利标题：
- 申请号：JP18500885 申请日：1985-11-29
- 公开(公告)号：JPH0328509Y2 公开(公告)日：1991-06-19
- 优先权： JP18500885 1985-11-29
- 主分类号： H01L23/02
- IPC分类号： H01L23/02 ; H01L23/08
公开/授权文献:
- JPS6292649U 公开/授权日：1987-06-13
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/02 | .容器；封接 |