基本信息:

• 专利标题： ポリイミドフィルム積層体
• 申请号：JP2016231663 申请日：2016-11-29
• 公开(公告)号：JP6910133B2 公开(公告)日：2021-07-28
• 发明人： 加藤 聡 , 長澤 俊明
• 申请人： 旭化成株式会社
• 申请人地址： 東京都千代田区有楽町一丁目1番2号
• 专利权人： 旭化成株式会社
• 当前专利权人： 旭化成株式会社
• 当前专利权人地址： 東京都千代田区有楽町一丁目1番2号
• 代理人： 青木 篤; 石田 敬; 古賀 哲次; 中村 和広; 齋藤 都子; 三間 俊介
• 主分类号： B32B9/00
• IPC分类号： B32B9/00 ; B32B27/34 ; C08G73/10 ; G02F1/1333 ; B32B3/18

公开/授权文献:

• JP2018086802A  ポリイミドフィルム積層体 公开/授权日：2018-06-07

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