基本信息:

• 专利标题： 熱吸収材
• 申请号：JP2017170424 申请日：2017-09-05
• 公开(公告)号：JP6691084B2 公开(公告)日：2020-04-28
• 发明人： 佐々木 浩司 , 野村 優 , 高田 昭夫 , 山田 隆俊 , 高橋 英司
• 申请人： デクセリアルズ株式会社
• 申请人地址： 東京都品川区大崎一丁目11番2号 ゲートシティ大崎イーストタワー8階
• 专利权人： デクセリアルズ株式会社
• 当前专利权人： デクセリアルズ株式会社
• 当前专利权人地址： 東京都品川区大崎一丁目11番2号 ゲートシティ大崎イーストタワー8階
• 代理人： 野口 信博
• 主分类号： B32B9/00
• IPC分类号： B32B9/00 ; B32B15/04 ; C23C28/00 ; F24S70/225

公开/授权文献:

• JP2018021750A  熱吸収材 公开/授权日：2018-02-08

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