基本信息:
- 专利标题： 半導体装置用ボンディングワイヤ
- 申请号：JP2017228996 申请日：2017-11-29
- 公开(公告)号：JP6664368B2 公开(公告)日：2020-03-13
- 发明人： 山田 隆 , 小田 大造 , 榛原 照男 , 大石 良 , 齋藤 和之 , 宇野 智裕
- 申请人： 日鉄マイクロメタル株式会社 , 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社
- 申请人地址： 埼玉県入間市大字狭山ヶ原158番地1
- 专利权人： 日鉄マイクロメタル株式会社,日鉄ケミカル&マテリアル株式会社
- 当前专利权人： 日鉄マイクロメタル株式会社,日鉄ケミカル&マテリアル株式会社
- 当前专利权人地址： 埼玉県入間市大字狭山ヶ原158番地1
- 代理人： 特許業務法人酒井国際特許事務所
- 优先权： JPPCT/JP2015/070861 2015-07-22 JP2015120509 2015-06-15
- 主分类号： C22C9/00
- IPC分类号： C22C9/00 ; H01L21/60
公开/授权文献:
- JP2018078297A 半導体装置用ボンディングワイヤ 公开/授权日：2018-05-17