基本信息:

• 专利标题： 配線基板、電子装置および電子モジュール
• 申请号：JP2017508382 申请日：2016-03-23
• 公开(公告)号：JP6595580B2 公开(公告)日：2019-10-23
• 发明人： 村上 健策 , 川崎 晃一 , 森山 陽介
• 申请人： 京セラ株式会社
• 申请人地址： 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地
• 专利权人： 京セラ株式会社
• 当前专利权人： 京セラ株式会社
• 当前专利权人地址： 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地
• 优先权： JP2015064645 2015-03-26
• 国际申请： JP2016059157 JP 2016-03-23
• 国际公布： WO2016152905 JP 2016-09-29
• 主分类号： H01L23/13
• IPC分类号： H01L23/13 ; H05K1/02 ; H05K3/46 ; H01L23/12

公开/授权文献:

• JPWO2016152905A1  配線基板、電子装置および電子モジュール 公开/授权日：2017-12-28

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