基本信息:
- 专利标题: 半導体装置
- 申请号:JP2015180085 申请日:2015-09-11
- 公开(公告)号:JP6545583B2 公开(公告)日:2019-07-17
- 发明人: 木村 直樹
- 申请人: 東芝メモリ株式会社
- 申请人地址: 東京都港区芝浦一丁目1番1号
- 专利权人: 東芝メモリ株式会社
- 当前专利权人: 東芝メモリ株式会社
- 当前专利权人地址: 東京都港区芝浦一丁目1番1号
- 代理人: 特許業務法人酒井国際特許事務所
- 主分类号: G06F3/06
- IPC分类号: G06F3/06 ; G06F3/00
公开/授权文献:
- JP2017054454A 半導体装置および中継基板 公开/授权日:2017-03-16
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
G | 物理 |
--G06 | 计算;推算;计数 |
----G06F | 电数字数据处理 |
------G06F3/00 | 用于将所要处理的数据转变成为计算机能够处理的形式的输入装置;用于将数据从处理机传送到输出设备的输出装置,例如,接口装置 |
--------G06F3/06 | .来自记录载体的数字输入,或者到记录载体上去的数字输出 |