基本信息:
- 专利标题: パワーモジュールおよびその製造方法
- 专利标题(英):JP6371610B2 - Power module and a method of manufacturing the same
- 申请号:JP2014138421 申请日:2014-07-04
- 公开(公告)号:JP6371610B2 公开(公告)日:2018-08-08
- 发明人: 岩橋 清太 , 岩▲崎▼ 吉記
- 申请人: ローム株式会社
- 申请人地址: 京都府京都市右京区西院溝崎町21番地
- 专利权人: ローム株式会社
- 当前专利权人: ローム株式会社
- 当前专利权人地址: 京都府京都市右京区西院溝崎町21番地
- 代理人: 三好 秀和; 寺山 啓進; 三好 広之
- 优先权: JP2014006755 2014-01-17
- 主分类号: H01L25/18
- IPC分类号: H01L25/18 ; H01L23/29 ; H01L21/60 ; H01L23/31 ; H01L23/48 ; H01L25/07
公开/授权文献:
- JP2015156466A パワーモジュールおよびその製造方法 公开/授权日:2015-08-27
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
H | 电学 |
--H01 | 基本电气元件 |
----H01L | 半导体器件;其他类目未包含的电固体器件 |
------H01L25/00 | 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件 |
--------H01L25/18 | .包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个同一大组的不同小组内的类型的器件 |