基本信息:
- 专利标题： パワーモジュールおよびその製造方法
- 专利标题（英）：Power module and manufacturing method of the same
- 专利标题（中）：电力模块及其制造方法
- 申请号：JP2014138421 申请日：2014-07-04
- 公开(公告)号：JP2015156466A 公开(公告)日：2015-08-27
- 发明人： 岩橋 清太 , 岩▲崎▼ 吉記
- 申请人： ローム株式会社
- 申请人地址： 京都府京都市右京区西院溝崎町21番地
- 专利权人： ローム株式会社
- 当前专利权人： ローム株式会社
- 当前专利权人地址： 京都府京都市右京区西院溝崎町21番地
- 代理人： 三好 秀和; 寺山 啓進; 三好 広之
- 优先权： JP2014006755 2014-01-17
- 主分类号： H01L25/18
- IPC分类号： H01L25/18 ; H01L23/29 ; H01L21/60 ; H01L23/31 ; H01L23/48 ; H01L25/07
摘要：
【課題】耐振動性・耐湿性および信頼性が向上し、構造が簡単で、小型化、製造プロセスが簡略化され、低コスト化可能なパワーモジュールおよびその製造方法を提供する。 【解決手段】パワーモジュール20は、セラミックス基板8と、セラミックス基板8上に配置された半導体デバイス1と、セラミックス基板8上に配置され、半導体デバイス1を囲む器部材10と、器部材10の内側に配置され、半導体デバイス1を封止する第1樹脂層14と、器部材10の外側に配置され、第1樹脂層14およびセラミックス基板8を封止する第2樹脂層15とを備える。 【選択図】図1
摘要（英）：
The present invention improves resistance to vibration, moisture resistance and reliability, the structure is simple, compact, the manufacturing process is simplified, to provide a power module and a method of manufacturing the same that can be low-cost.
A power module 20 includes a ceramic substrate 8, the semiconductor device 1 disposed on the ceramic substrate 8 is disposed on the ceramic substrate 8, and the container member 10 surrounding the semiconductor device 1, the inside of the container member 10 is disposed, it comprises a first resin layer 14 which seals the semiconductor device 1, is arranged outside the vessel member 10, and a second resin layer 15 sealing the first resin layer 14 and the ceramic substrate 8.
.FIELD 1
公开/授权文献:
- JP6371610B2 パワーモジュールおよびその製造方法 公开/授权日：2018-08-08
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L25/00 | 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件 |
| --------H01L25/18 | .包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个同一大组的不同小组内的类型的器件 |