基本信息:
- 专利标题： 液浸冷却装置
- 专利标题（英）：JP6217835B1 - Immersion cooling apparatus
- 申请号：JP2016232901 申请日：2016-11-30
- 公开(公告)号：JP6217835B1 公开(公告)日：2017-10-25
- 发明人： 平井 慶太 , 久保 秀雄 , 小杉 尚史
- 申请人： 富士通株式会社
- 申请人地址： 神奈川県川崎市中原区上小田中4丁目1番1号
- 专利权人： 富士通株式会社
- 当前专利权人： 富士通株式会社
- 当前专利权人地址： 神奈川県川崎市中原区上小田中4丁目1番1号
- 代理人： 片山 修平
- 优先权： JP2016181765 2016-09-16
- 主分类号： H05K7/20
- IPC分类号： H05K7/20 ; F04D29/046 ; F04D13/02 ; F04D13/06 ; F25D17/02 ; F25B1/00 ; G06F1/20
Disclosed is an object to secure a unit time flow rate of the fluorine-based insulating refrigerant circulating between the refrigerant tank and the refrigerant cooling device.
An immersion cooling apparatus includes a coolant tank for storing a fluorine-based insulating refrigerant immersing the electronic device, the circulation path of the fluorine-based insulating coolant are provided between the refrigerant tank and the refrigerant cooling device When disposed in the circulation path, the fluorine-based insulating refrigerant and a magnet pump for circulating between the refrigerant tank and the refrigerant cooling unit, the boiling point of the fluorine-based insulation refrigerant to 60 ° C. or higher together, and a kinematic viscosity at 25 ° C. of the fluorine-insulating refrigerant than 1 cSt.
.FIELD 1
公开/授权文献:
- JP2018049582A 液浸冷却装置 公开/授权日：2018-03-29
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K7/00 | 对各种不同类型电设备通用的结构零部件 |
| --------H05K7/20 | .便于冷却、通风或加热的改进 |