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1. 发明专利

JP6278071B2 電子機器の液浸槽有权
公开(公告)号：JP6278071B2
公开(公告)日：2018-02-14
申请号：JP2016139888
申请日：2016-07-15
申请人：富士通株式会社
发明人：藤原慎之介 , 久保秀雄
IPC分类号： G06F1/20 , H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20272 , H05K7/20236 , H05K7/203 , H05K7/20763

2. 发明专利

JP6278053B2 液浸冷却装置有权
公开(公告)号：JP6278053B2
公开(公告)日：2018-02-14
申请号：JP2016064062
申请日：2016-03-28
申请人：富士通株式会社
发明人：渡邉雅之 , 久保秀雄
IPC分类号： H05K7/00 , F25D17/02 , H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20236 , H01L23/473 , H05K7/20272 , H05K7/203 , H05K7/20809

3. 发明专利

JP2019016764A 液浸冷却装置及び情報処理装置审中-公开
公开(公告)号：JP2019016764A
公开(公告)日：2019-01-31
申请号：JP2017162826
申请日：2017-08-25
申请人：富士通株式会社
发明人：宗毅志 , 久保秀雄 , 渡邉雅之 , 藤原慎之介
IPC分类号： H05K7/20
摘要：【課題】液浸槽を有する液浸冷却装置における冷媒液の減少を抑制する液浸冷却装置及び情報処理装置を提供する。【解決手段】液浸冷却装置A1は、液浸槽10と、冷媒液30と、複数の充填材40とを備える。冷媒液30は、液浸槽10に貯留されている。複数の充填材40は、液浸槽10に充填されると共に、冷媒液30の表面に浮かべられ、冷媒液30の表面を覆っている。液浸槽10は、天壁15を有する密閉型の第一槽11と、第一槽11の側方に隣接して設けられた第二槽12と、第一槽11における冷媒液30の液面と第二槽12における冷媒液30の液面の第一領域34とを接続する密閉された気体空間13と、第二槽12における冷媒液30の液面の第二領域35を大気空間に開放する開放口14と、を有し、複数の充填材40は、第二領域35に浮かべられ、第二領域35を覆っている。【選択図】図1

4. 发明专利

JP2018049617A 液浸冷却装置审中-公开
公开(公告)号：JP2018049617A
公开(公告)日：2018-03-29
申请号：JP2017177692
申请日：2017-09-15
申请人：富士通株式会社
发明人：平井慶太 , 久保秀雄 , 小杉尚史
IPC分类号： H05K7/20 , F04D7/06 , F04D13/02 , F04D13/06 , F04D29/046 , F25D17/02 , F25B1/00 , G06F1/20
CPC分类号： H05K7/20236 , H05K7/20272
摘要：【課題】冷媒槽と冷媒冷却装置との間で循環するフッ素系絶縁性冷媒の単位時間流量を確保することを課題とする。【解決手段】液浸冷却装置は、電子機器を浸すフッ素系絶縁性冷媒を貯留する冷媒槽と、前記冷媒槽と冷媒冷却装置との間に設けられている前記フッ素系絶縁性冷媒の循環路と、前記循環路に配置され、前記フッ素系絶縁性冷媒を前記冷媒槽と冷媒冷却装置との間で循環させるマグネットポンプと、を備え、前記フッ素系絶縁性冷媒の沸点を60℃以上とするとともに、前記フッ素系絶縁性冷媒の25℃における動粘度を1cSt以下としている。前記冷媒冷却装置は、前記循環路に繋がり前記フッ素系絶縁性冷媒と第2冷媒と熱交換する熱交換器を有する。【選択図】図1

5. 发明专利

JP2017017199A 冷却部品及び電子機器审中-公开
标题翻译：冷却部件和电子设备
公开(公告)号：JP2017017199A
公开(公告)日：2017-01-19
申请号：JP2015133042
申请日：2015-07-01
申请人：富士通株式会社
发明人：宗毅志 , 久保秀雄 , 相澤修 , 林信幸 , 中西輝 , 鵜塚良典 , 青木伸充
IPC分类号： H05K7/20 , F25B45/00 , H01L23/427
摘要：【課題】小型で配置自由度が高く、高い冷却能力を発揮する冷却部品及び電子機器を提供することを課題とする。【解決手段】冷却部品は、電子部品が発する熱により冷媒の一部を気化させる蒸発器と、前記冷媒を冷却する凝縮器と、前記冷媒を循環させるポンプと、を含み、内部を減圧可能に形成された冷媒流通ループを備え、前記冷媒流通ループの容積に対する液体の冷媒の充填率を50%以上としている。これにより、気化エネルギーによる冷却効果と、液体の冷媒の温度上昇による冷却効果により、高い冷却能力を得ることができる。【選択図】図2
摘要翻译：紧凑和结构的高自由度，并提供一种冷却装置和电子设备，以表现出高的冷却能力。一种冷却装置，包括：蒸发器蒸发，通过该电子元件发射，冷凝器用于冷却制冷剂的热的制冷剂的一部分，包括用于使冷却剂循环的泵，真空可以是内部包括一个形成制冷剂循环回路中，液体制冷剂的填充率到制冷剂流动回路的容积被设定为50％或更多。因此，汽化能量，冷却效果的由于制冷剂液体的温度上升的冷却效果，能够获得高的冷却能力。 .The

6. 发明专利

JP2016092173A 蒸発器、冷却装置、及び電子機器有权
标题翻译：蒸发器，冷却器和电子设备
公开(公告)号：JP2016092173A
公开(公告)日：2016-05-23
申请号：JP2014224174
申请日：2014-11-04
申请人：富士通株式会社
发明人：宗毅志 , 久保秀雄
IPC分类号： F28D15/02 , H05K7/20 , H01L23/427
CPC分类号： G06F1/20 , F28D15/02
摘要：【課題】蒸発器を補強すると共に、蒸発器に供給された冷媒が液相の状態で凝縮器に戻ってしまうのを抑制することが可能な蒸発器、冷却装置、及び電子機器を提供すること。【解決手段】天板6yと、電子部品3により加熱される底板5とを備えた容器22と、底板5から天板6yに至る筒状であって、内側に冷媒Cが導入される補強部材25と、補強部材25の側部25sに形成され、冷媒Cを底板5に流出させる側部開口25xと、補強部材25の外側における天板6yに設けられ、冷媒Cが底板5に触れることで発生した蒸気Cvを容器22から排出する排出口6bとを有する蒸発器による。【選択図】図6
摘要翻译：要解决的问题：提供一种加强蒸发器，一种能够防止供应到蒸发器的冷却剂在液相中返回到冷凝器的冷却器单元和电子设备。解决方案：蒸发器包括：容器22，其具有顶部板6y和由电子部件3加热的底板5; 加强构件25，其从底板5延伸到顶板6y并具有圆筒形状，冷却剂C流过该加强构件; 侧面开口25x，其形成在加强构件25的25s的侧部中，以允许冷却剂C流出到底板5; 以及排气口6b，其形成在加强构件25外部的顶板6y中，以排出当冷却剂C与底板5接触时产生的蒸汽Cv从容器22排出。图6

7. 发明专利

JP6787059B2 熱交換器、情報処理装置、及び扁平状チューブの製造方法有权
公开(公告)号：JP6787059B2
公开(公告)日：2020-11-18
申请号：JP2016220376
申请日：2016-11-11
申请人：富士通株式会社
发明人：樗義輝 , 酒井秀久 , 宗毅志 , 久保秀雄
IPC分类号： F28D1/053 , B21D53/04 , B21D53/08 , H05K7/20 , F28F1/02

8. 发明专利

JP2019161201A 電子装置审中-公开
公开(公告)号：JP2019161201A
公开(公告)日：2019-09-19
申请号：JP2018105308
申请日：2018-05-31
申请人：富士通株式会社
发明人：藤原慎之介 , 青木伸充 , 久保秀雄 , 平井慶太
IPC分类号： H01L23/44 , G06F1/20 , H05K7/20
摘要：【課題】高発熱部に対する冷却効率を向上させつつ、使用する冷媒を少なくできる電子装置を提供する。【解決手段】電子装置は、液浸槽10と、冷媒吸入口13と、電子機器20と、ブロック30とを備える。液浸槽10は、冷媒40を貯留する。冷媒吸入口13は、液浸槽10の下部に形成され、液浸槽10の内側に冷媒40を液浸槽10の外部から吸入する。電子機器20は、冷媒40に浸漬される。この電子機器20は、第一発熱部25と、第一発熱部25よりも発熱量が少ない第二発熱部26と、第一発熱部25及び第二発熱部26の下方に位置して下向きに開口する冷媒入口23とを有する。ブロック30は、冷媒入口23における第一発熱部25の下方に位置する領域23Aを開放する貫通穴35と、冷媒入口23における第二発熱部26の下方に位置する領域23Bを閉鎖する閉鎖部36とを有する。【選択図】図7

9. 发明专利

JP6555081B2 密閉ループ循環液冷装置及び電子機器有权
公开(公告)号：JP6555081B2
公开(公告)日：2019-08-07
申请号：JP2015213952
申请日：2015-10-30
申请人：富士通株式会社
发明人：宗毅志 , 久保秀雄 , 鵜塚良典 , 青木伸充
IPC分类号： H05K7/20 , F25B1/00

10. 发明专利

JP6394289B2 蒸発器、冷却装置、及び電子機器有权
公开(公告)号：JP6394289B2
公开(公告)日：2018-09-26
申请号：JP2014224174
申请日：2014-11-04
申请人：富士通株式会社
发明人：宗毅志 , 久保秀雄
IPC分类号： F28D15/02 , H05K7/20 , H01L23/427
CPC分类号： G06F1/20 , F28D15/02 , F28D15/0266 , F28D15/046 , F28F3/048 , F28F2225/04

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