基本信息:

• 专利标题： 積層集積回路パッケージにおける複数のビアにおける複数の受動コンポーネントを備える装置、積層ダイパッケージ、コンピューティングデバイス、及びそれらの製造方法
• 专利标题（英）：JP6214617B2 - Apparatus having a plurality of passive components in the plurality of vias in multilayer integrated circuit packages, stacked die package, computing devices, and methods for their preparation
• 申请号：JP2015223148 申请日：2015-11-13
• 公开(公告)号：JP6214617B2 公开(公告)日：2017-10-18
• 发明人： シャラン、スジット , マハヤン、ラビンドラナス , ルス、ステファン , ガードナー、ドナルド
• 申请人： インテル・コーポレーション
• 申请人地址： アメリカ合衆国 95054 カリフォルニア州・サンタクララ・ミッション カレッジ ブーレバード・2200
• 专利权人： インテル・コーポレーション
• 当前专利权人： インテル・コーポレーション
• 当前专利权人地址： アメリカ合衆国 95054 カリフォルニア州・サンタクララ・ミッション カレッジ ブーレバード・2200
• 代理人： 龍華国際特許業務法人
• 优先权： US14/583,015 2014-12-24
• 主分类号： H01L25/07
• IPC分类号： H01L25/07 ; H01L25/18 ; H01L25/00 ; H01L21/822 ; H01L27/04 ; H01L25/065

公开/授权文献:

• JP2016122832A  積層集積回路パッケージにおける複数のビアにおける複数の受動コンポーネント 公开/授权日：2016-07-07

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