基本信息:
- 专利标题： 積層集積回路パッケージにおける複数のビアにおける複数の受動コンポーネント
- 专利标题（英）：Plural passive components in plural vias in stacked integrated circuit package
- 专利标题（中）：堆叠式集成电路封装中的多余的无源元件
- 申请号：JP2015223148 申请日：2015-11-13
- 公开(公告)号：JP2016122832A 公开(公告)日：2016-07-07
- 发明人： シャラン、スジット , マハヤン、ラビンドラナス , ルス、ステファン , ガードナー、ドナルド
- 申请人： インテル・コーポレーション
- 申请人地址： アメリカ合衆国 95054 カリフォルニア州・サンタクララ・ミッション カレッジ ブーレバード・2200
- 专利权人： インテル・コーポレーション
- 当前专利权人： インテル・コーポレーション
- 当前专利权人地址： アメリカ合衆国 95054 カリフォルニア州・サンタクララ・ミッション カレッジ ブーレバード・2200
- 代理人： 龍華国際特許業務法人
- 优先权： US14/583,015 2014-12-24
- 主分类号： H01L25/07
- IPC分类号： H01L25/07 ; H01L25/18 ; H01L25/00 ; H01L21/822 ; H01L27/04 ; H01L25/065
摘要：
【課題】 積層集積回路パッケージにおける複数の統合受動コンポーネントが記載されている。 【解決手段】 一実施形態において、装置は、基板と、その基板の上においてその基板に結合され、電力を受信するべくその基板に結合された電源回路を含む第1のダイと、処理コアを有し、その処理コアに電力を供給するべく電源回路に結合された第1のダイの上においてその第1のダイに結合された第2のダイと、第1のダイを通るビアと、第1のダイのビアにおいて形成され電源回路に結合された受動デバイスと、を有する。 【選択図】図1
摘要（中）：
要解决的问题：在堆叠集成电路封装中提供多个集成的无源部件。解决方案：在一个实施例中，一种装置具有基板，与基板相连的基板上的第一裸片，第一裸片包括电源 耦合到所述衬底以接收功率的第二管芯，具有处理芯并且耦合到所述第一管芯上的所述第一管芯的第二管芯，所述第一管芯耦合到所述电源电路以为所述处理芯供电，通过所述第一管芯， 以及形成在第一管芯的通孔中并被耦合到电源电路的无源器件。选择的图：图1
公开/授权文献:
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L25/00 | 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件 |
| --------H01L25/03 | .所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件 |
| ----------H01L25/04 | ..不具有单独容器的器件 |
| ------------H01L25/07 | ...包含在H01L29/00组类型的器件 |