基本信息:
- 专利标题: 非導電性プラスチック表面の金属化方法
- 专利标题(英):Non-conductive plastic surface metallization process
- 申请号:JP2014561463 申请日:2013-03-15
- 公开(公告)号:JP6195857B2 公开(公告)日:2017-09-13
- 发明人: ヘアマン ミッデケ , エンリコ クーマイザー , シュテーフェ シュナイダー
- 申请人: アトテツク・ドイチユラント・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング , Atotech Deutschland GmbH
- 申请人地址: ドイツ連邦共和国 ベルリン・エラスムスシュトラーセ 20
- 专利权人: アトテツク・ドイチユラント・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング,Atotech Deutschland GmbH
- 当前专利权人: アトテツク・ドイチユラント・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング,Atotech Deutschland GmbH
- 当前专利权人地址: ドイツ連邦共和国 ベルリン・エラスムスシュトラーセ 20
- 代理人: アインゼル・フェリックス=ラインハルト; 久野 琢也
- 优先权: EP12159654.8 2012-03-15
- 国际申请: EP2013055358 JP 2013-03-15
- 国际公布: WO2013135864 JP 2013-09-19
- 主分类号: H05K3/18
- IPC分类号: H05K3/18 ; C08J7/06 ; C23C18/16 ; C23C18/30 ; C23C18/24 ; C23C18/28 ; C23C18/32 ; C08J7/14
公开/授权文献:
- JP2015512985A 非導電性プラスチック表面の金属化方法 公开/授权日:2015-04-30
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
H | 电学 |
--H05 | 其他类目不包含的电技术 |
----H05K | 印刷电路;电设备的外壳或结构零部件;电气元件组件的制造 |
------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
--------H05K3/02 | .其中将导电材料敷至绝缘支承物的表面上,而后再将其导电材料从不希望让电流通导或屏蔽的表面区域中去除的 |
----------H05K3/18 | ..应用沉淀技术涂加导电材料的 |