基本信息:
- 专利标题： 粘接着フィルム及び半導体装置の製造方法
- 专利标题（英）：Method for producing adhesive films and semiconductor device
- 申请号：JP2012191667 申请日：2012-08-31
- 公开(公告)号：JP6145976B2 公开(公告)日：2017-06-14
- 发明人： 増野 道夫 , 村橋 智子 , 小玉 めぐみ , 岩永 有輝啓 , 祖父江 省吾
- 申请人： 日立化成株式会社
- 申请人地址： 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号
- 专利权人： 日立化成株式会社
- 当前专利权人： 日立化成株式会社
- 当前专利权人地址： 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号
- 代理人： 長谷川 芳樹; 清水 義憲; 酒巻 順一郎; 中山 浩光
- 主分类号： C09J201/00
- IPC分类号： C09J201/00 ; H01L21/301 ; C09J7/02