基本信息:
- 专利标题: EMI保護を備えた電子モジュール
- 专利标题(英):Electronic module with Emi protection
- 申请号:JP2010024798 申请日:2010-02-05
- 公开(公告)号:JP6126770B2 公开(公告)日:2017-05-10
- 发明人: リスト トゥオミネン
- 申请人: ジーイー エンベデッド エレクトロニクス
- 申请人地址: フィンランド国 02330 エスポー ルッキンティエ 2
- 专利权人: ジーイー エンベデッド エレクトロニクス
- 当前专利权人: ジーイー エンベデッド エレクトロニクス
- 当前专利权人地址: フィンランド国 02330 エスポー ルッキンティエ 2
- 代理人: 杉村 憲司; 鈴木 俊樹
- 优先权: FI20095110 2009-02-06
- 主分类号: H01L23/12
- IPC分类号: H01L23/12 ; H05K9/00 ; H05K3/46
公开/授权文献:
- JP2010183084A Electronic module with emi protection 公开/授权日:2010-08-19
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
H | 电学 |
--H01 | 基本电气元件 |
----H01L | 半导体器件;其他类目未包含的电固体器件 |
------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
--------H01L23/12 | .安装架,例如不可拆卸的绝缘衬底 |