基本信息:
- 专利标题： 半導体パッケージ、半導体装置及び半導体パッケージの製造方法
- 专利标题（英）：A method of manufacturing a semiconductor package, a semiconductor device and semiconductor package
- 申请号：JP2012129135 申请日：2012-06-06
- 公开(公告)号：JP5981232B2 公开(公告)日：2016-08-31
- 发明人： 清水 規良 , 六川 昭雄 , 立岩 昭彦 , 田中 正人
- 申请人： 新光電気工業株式会社
- 申请人地址： 長野県長野市小島田町80番地
- 专利权人： 新光電気工業株式会社
- 当前专利权人： 新光電気工業株式会社
- 当前专利权人地址： 長野県長野市小島田町80番地
- 代理人： 恩田 博宣; 恩田 誠
- 主分类号： H01L25/065
- IPC分类号： H01L25/065 ; H01L25/07 ; H01L25/18 ; H05K3/46 ; H01L23/12
公开/授权文献:
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L25/00 | 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件 |
| --------H01L25/03 | .所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件 |
| ----------H01L25/04 | ..不具有单独容器的器件 |
| ------------H01L25/065 | ...包含在H01L27/00组类型的器件 |