基本信息:

• 专利标题： 粉砕装置
• 专利标题（英）：Grinding equipment
• 专利标题（中）：磨粉设备
• 申请号：JP2012189753 申请日：2012-08-30
• 公开(公告)号：JP5942707B2 公开(公告)日：2016-06-29
• 发明人： 浅野 望 , 山崎 秀作
• 申请人： 株式会社IHI
• 申请人地址： 東京都江東区豊洲三丁目1番1号
• 专利权人： 株式会社IHI
• 当前专利权人： 株式会社IHI
• 当前专利权人地址： 東京都江東区豊洲三丁目1番1号
• 代理人： 三好 祥二
• 主分类号： B02C7/16
• IPC分类号： B02C7/16 ; B02C7/17 ; B02C7/08 ; B02C7/12

公开/授权文献:

• JP2014046239A  Grinding apparatus 公开/授权日：2014-03-17

信息查询: