基本信息:

• 专利标题： 混合合金はんだペースト
• 专利标题（英）：Mixed alloy solder paste
• 专利标题（中）：混合合金焊膏
• 申请号：JP2013509074 申请日：2011-04-04
• 公开(公告)号：JP5938032B2 公开(公告)日：2016-06-22
• 发明人： ザン,ホンウェン , リー,ニンチェン
• 申请人： インディウム コーポレーション
• 申请人地址： アメリカ合衆国 ニューヨーク州 13323,クリントン,ロビンソン ロード 34
• 专利权人： インディウム コーポレーション
• 当前专利权人： インディウム コーポレーション
• 当前专利权人地址： アメリカ合衆国 ニューヨーク州 13323,クリントン,ロビンソン ロード 34
• 代理人： 特許業務法人広江アソシエイツ特許事務所
• 优先权： US12/772,897 2010-05-03
• 国际申请： US2011031107 JP 2011-04-04
• 国际公布： WO2011139454 JP 2011-11-10
• 主分类号： B23K35/26
• IPC分类号： B23K35/26 ; C22C12/00 ; B23K35/22

公开/授权文献:

• JP2013525121A  Mixed alloy solder paste 公开/授权日：2013-06-20

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