基本信息:

• 专利标题： 接続材料及び半導体装置
• 专利标题（英）：Connecting material and semiconductor device
• 专利标题（中）：连接材料和半导体器件
• 申请号：JP2010510144 申请日：2009-04-28
• 公开(公告)号：JP5921808B2 公开(公告)日：2016-05-24
• 发明人： 林 宏樹 , 今野 馨 , 平 理子
• 申请人： 日立化成株式会社
• 申请人地址： 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号
• 专利权人： 日立化成株式会社
• 当前专利权人： 日立化成株式会社
• 当前专利权人地址： 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号
• 代理人： 長谷川 芳樹; 清水 義憲; 古下 智也; 酒巻 順一郎; 城戸 博兒; 池田 正人
• 优先权： JP2008118418 2008-04-30
• 国际申请： JP2009058375 JP 2009-04-28
• 国际公布： WO2009133897 JP 2009-11-05
• 主分类号： B22F1/00
• IPC分类号： B22F1/00 ; B22F1/02 ; C09J9/02 ; C09J11/04 ; C09J201/00 ; H01B1/22 ; H01L21/52 ; H01R4/04 ; H01B5/00

公开/授权文献:

• JPWO2009133897A1  接続材料及び半導体装置 公开/授权日：2011-09-01

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