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专利标题：
半導体用接着剤、フラックス剤、半導体装置の製造方法及び半導体装置
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- 专利标题（英）：Semiconductor adhesive, fluxing agent, a method of manufacturing a semiconductor device and a semiconductor device
- 专利标题（中）：半导体粘合剂，助熔剂，一种制造半导体器件的方法和半导体器件
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申请号：JP2014500861
申请日：2012-10-01
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公开(公告)号：JP5900602B2
公开(公告)日：2016-04-06
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发明人：
本田 一尊
, 永井 朗
, 佐藤 慎
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申请人：
日立化成株式会社
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申请人地址：
東京都千代田区丸の内一丁目9番2号
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专利权人：
日立化成株式会社
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当前专利权人：
日立化成株式会社
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当前专利权人地址：
東京都千代田区丸の内一丁目9番2号
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代理人：
長谷川 芳樹; 清水 義憲; 酒巻 順一郎
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优先权：
JP2012038544 2012-02-24
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国际申请：
JP2012075412 JP 2012-10-01
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国际公布：
WO2013125086 JP 2013-08-29
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主分类号：
H01L23/31
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IPC分类号：
H01L23/31
; H01L23/29
