基本信息:
- 专利标题： 基板処理装置及び基板処理方法
- 专利标题（英）：A substrate processing apparatus and substrate processing method
- 申请号：JP2014150056 申请日：2014-07-23
- 公开(公告)号：JP5866109B2 公开(公告)日：2016-02-17
- 发明人： チャン,ジエン
- 申请人： ピーエスケー・インコーポレーテッド , セミギア インコーポレイテッド , SEMIgear,Inc.
- 申请人地址： 大韓民国,キョンギ−ド,ファソン−シ,サムスン 1−ロ 4−キル,48
- 专利权人： ピーエスケー・インコーポレーテッド,セミギア インコーポレイテッド,SEMIgear,Inc.
- 当前专利权人： ピーエスケー・インコーポレーテッド,セミギア インコーポレイテッド,SEMIgear,Inc.
- 当前专利权人地址： 大韓民国,キョンギ−ド,ファソン−シ,サムスン 1−ロ 4−キル,48
- 代理人： 八田国際特許業務法人
- 优先权： US13/987,511 2013-08-01
- 主分类号： H01L21/683
- IPC分类号： H01L21/683 ; H01L21/677 ; H05K3/34
公开/授权文献:
- JP2015032827A 基板処理装置及び基板処理方法 公开/授权日：2015-02-16