基本信息:

• 专利标题： 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法
• 专利标题（英）：Resin-encapsulated semiconductor device and a method of manufacturing the same
• 申请号：JP2013525060 申请日：2012-12-14
• 公开(公告)号：JP5842109B2 公开(公告)日：2016-01-13
• 发明人： 南尾 匡紀
• 申请人： パナソニックIPマネジメント株式会社
• 申请人地址： 大阪府大阪市中央区城見2丁目1番61号
• 专利权人： パナソニックIPマネジメント株式会社
• 当前专利权人： パナソニックIPマネジメント株式会社
• 当前专利权人地址： 大阪府大阪市中央区城見2丁目1番61号
• 代理人： 特許業務法人前田特許事務所
• 优先权： JP2012037100 2012-02-23
• 国际申请： JP2012008023 JP 2012-12-14
• 国际公布： WO2013124940 JP 2013-08-29
• 主分类号： H01L23/31
• IPC分类号： H01L23/31 ; H01L25/07 ; H01L25/18 ; H01L23/29

公开/授权文献:

• JPWO2013124940A1  樹脂封止型半導体装置及びその製造方法 公开/授权日：2015-05-21

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