基本信息:
- 专利标题: 機能素子内蔵基板
- 专利标题(英):Functional element embedded board
- 专利标题(中):功能元件内置基板
- 申请号:JP2012505543 申请日:2011-01-19
- 公开(公告)号:JP5692217B2 公开(公告)日:2015-04-01
- 发明人: 大島 大輔 , 菊池 克 , 中島 嘉樹 , 森 健太郎 , 山道 新太郎
- 申请人: 日本電気株式会社
- 申请人地址: 東京都港区芝五丁目7番1号
- 专利权人: 日本電気株式会社
- 当前专利权人: 日本電気株式会社
- 当前专利权人地址: 東京都港区芝五丁目7番1号
- 代理人: 宮崎 昭夫; 緒方 雅昭
- 优先权: JP2010059316 2010-03-16
- 国际申请: JP2011050839 JP 2011-01-19
- 国际公布: WO2011114766 JP 2011-09-22
- 主分类号: H01L23/12
- IPC分类号: H01L23/12 ; H05K3/46
公开/授权文献:
- JPWO2011114766A1 機能素子内蔵基板 公开/授权日:2013-06-27
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
H | 电学 |
--H01 | 基本电气元件 |
----H01L | 半导体器件;其他类目未包含的电固体器件 |
------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
--------H01L23/12 | .安装架,例如不可拆卸的绝缘衬底 |